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gaby.de/ Computermuseum/ HP 9000 Modell 520/ Was steckt im HP 9000?


Zitat CHIP 3'83:

"...gelang es Hewlett Packard, in einer kleinen Box, so groß wie ein Schuhkarton, einen Großrechner zu integrieren."


Und das steckte in dem "Schuhkarton":

HP 9000 CPU

CPU:

  • NMOS III-Technologie
  • 450.000 Transistoren
  • 32 bit Adress-/Datenbus
  • Übertragungsgeschwindigkeit 36 MB/s
  • Leistung 1 MIPS
  • Zykluszeit 55 ns
  • 230 Assembler-Befehle
  • 9000 32-bit-Worte Mikrocode
  • Benchmark: 1200mal schneller als herkömmlicher 8-Bit-Prozessor

  • I/O-Prozessor:

  • 240.000 Transistoren
  • 8 unabhängige DMA-Kanäle
  • 4500 32-bit-Worte Mikrocode

  • Speichersteuerung:

  • Einzelbit-Fehlerkorrektur
  • Doppelbit-Fehlererkennung
  • Reparatur von bis zu 32 fehlerhaften Speicherstellen per Software
  • Test aller Bauteile während des Betriebs

  • Speicherbausteine:

    Aufbau in 128-KByte RAM-Chips mit 165 ns Zugriffszeit bei 110 ns Zykluszeit


    Taktgeber:

    2 Taktsignale mit 18 MHz aus einem 36-MHz-Sinus


    (insgesamt 98 Bausteine auf 3 Karten bei 1 MB RAM)

    Achtung: Die Bezeichnung "Schuhkarton" bezieht sich auf die Größe des Platineneinschubs,
    nicht auf den Rechner selbst! Dieser hat das Format 53 x 20 x 72 cm (B x H x T).



    Grundausstattung 1986:

  • Tastatur, 5,25"-Floppy, 2 MB RAM,
  • 520A: 12"-Farbmonitor 512 x 390, Spektrum: 4096 Farben
  • 520B: 12"-Monochrommonitor 560 x 455
  • 520C: 13"-Farbmonitor 560 x 455, Spektrum: 8 true colors und 4913 Rasterfarben

  • Sprachen:

  • BASIC (Weiterentwicklung des Interpreters der 9826/9836-Serie) incl. Compiler, daher abwärtskompatibel zur 9800-Serie;
  • HP-UX (Unix-Variante)

  • Erweiterungsmöglichkeiten (intern):

  • 10 MB Winchester
  • DIN-A4-Thermodrucker 400 Zeilen/min.
  • Lightpen
  • Speichererweiterungen
  • bis zu 2 weitere CPUs
  • zusätzliche I/O-Ports
  • Anschluß von maximal 16 Arbeitsplätzen
  • (insgesamt 9 freie Slots)


    Besonderheiten:

    Das gesamte System baut sich aus drei Karten auf: Der Prozessorplatine, dem I/O-Board und der Speicherplatine, die über den Prozessorbus verbunden sind.
    Wird der Rechner umkonfiguriert (z.B. Speicherplatinen oder weitere Prozessoren hinzugefügt), so konfiguriert der Mikrocode die Hardware entsprechend. Das Betriebssystem verteilt selbständig je nach Hardwarevoraussetzungen die Arbeit.
    Der technologische Knüller liegt in den Platinen, die aus Kupferplatten bestehen. Zur Isolierung sind die Oberflächen mit dünnsten Teflonschichten versehen. Auf diesen Teflonschichten wiederum liegen die Verbindungsbahnen zwischen den Chips und den Steckernasen. Die Chips selbst sind direkt auf diese Oberfläche montiert und direkt auf die Leiterbahnen gebondet. Deshalb haben sie kein Keramikgehäuse, sondern liegen unmittelbar auf der Platine. Durch die gute Wärmeleitfähigkeit des Kupfers brauchen die dicht gepackten Bauteile nicht mit Flüssigkeit gekühlt zu werden.
    Der komplette Rechner befindet sich in einem Gehäuse, das nicht viel größer als das eines IBM-XTs ist.

    Quellen:
    CHIP 3'83, S. 30 ff. "Chips auf der Kühlrippe" (Daten und Bilder)
    Gesamtkatalog Hewlett Packard 1986


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